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用于Si 硅晶片的日本非接觸式測厚儀OZUMA22產品介紹

發布時間:2021-06-04 點擊量:651

用于Si 硅晶片的日本非接觸式測厚儀OZUMA22產品介紹

OZUMA 更新了用于半導體晶片(Si 硅晶片、GaAs、砷化鎵 Ga)、砷(As)、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置(非接觸式厚度測量裝置) . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導體晶片(Si硅晶片、GaAs、鎵(Ga)砷(As))在背面拋光過程中,或在每個制造過程中的厚度(厚度)??捎糜冢ê穸龋┛刂频姆墙佑|式測量。

分辨率為 0.1 μm。

由于是非接觸式空氣背壓測量,因此無需擔心探頭等劃傷被測物體。由于是非接觸式,因此可以對同一被測物進行厚度(厚度)、翹曲度、平行度等重復測量。由于測量是用上下測量噴嘴進行的,因此可以準確測量“厚度(厚度)”,而不會因“雪橇”而受到被測物體抬升的影響。由于它是一種空氣背壓測量方法,即使在潮濕的情況下也能準確測量。此外,厚度(厚度)可以在不接觸的情況下輕松測量,不依賴于材料,如帶膜或光澤。即使是鏡面、透明或半透明,也可以毫無問題地進行非接觸式厚度測量(厚度測量)。也可以更換 OZUMA22 上的激光頭和光譜干涉儀。

 

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