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電子元器件散熱材料評價設備-日本熱波分析儀 TA

發布時間:2021-06-08 點擊量:579

電子元器件散熱材料評價設備-日本熱波分析儀 TA

 

 熱擴散率的非接觸式測量可在從有機薄膜到鉆石的廣泛范圍內進行評估

特征

  • 使用激光的非接觸式測量
  • 只需放置樣品即可輕松操作
  • 樣品形狀自由度高,允許您指ding測量位置
  • 從有機薄膜到金剛石的廣泛測量范圍
  • 絕對值測量方法,易于條件設置
  • 可進行水平和垂直測量 → 檢查樣品的各向異性
  • 可從熱擴散率轉換為熱導率和熱擴散率
  • 可進行分布測量 → 評估樣品缺陷和不均勻

 熱物性測量范圍

 可以進行從有機薄膜到鉆石的各種測量。此外,還可以測量難以測量的高導熱樹脂。我們還處理雙層樣品和難以處理的物體的測量。

測量范圍

主要規格

 

TA35

TA33

TA32

TA31

測量對象

熱擴散率

測量范圍

0.1 至 1000 [× 10 -6 m 2 s -1 ]

輸出數據

頻率、距離、幅度、相位、厚度【TXT格式】

測量模式

垂直方向

——

水平方向

——

分布測量

——

——

——

附其他

調溫加熱器

選項

選項

——

——

調焦

汽車

汽車

手動的

手動的

控制/分析軟件

個人電腦

測量環境

測量溫度

室內溫度

測量溫度(配備加熱器時)

室溫~300[℃]

——

測量頻率

0.01 [Hz] ~ 100 [kHz]

半導體激光器

波長

808 [納米]

最大輸出

1.5 [W]

輻射溫度計

元素

銻化鎵

冷卻方式

液氮

舞臺活動區

檢測階段

± 5 [毫米]

± 5 [毫米]

± 5 [毫米]

——

樣品臺

± 10 [毫米]

——

——

——

重復精度

± 5 [%]

電源供應

AC100-240 [V], 10-5 [A], 50/60 [Hz]

激光安全

I 類激光產品
IEC / EN 60825-1: 2007

 

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