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無需助焊劑的超聲波焊接技術

發布時間:2022-06-21 點擊量:696

無需助焊劑的超聲波焊接技術

  • 超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560 / USM-540 / USM-528

無需助焊劑即可實現高品質焊接的超聲波焊接裝置

超聲波焊接設備 Sunbonder 通過超聲波實現無助焊劑焊接。
通過與一個可以附著在玻璃上的特殊焊料“Cerasolza"相結合,可以對難以焊接的材料進行焊接。

超聲波的空化效應破壞了氧化膜。
同時,它還能去除氣泡,促進焊料的“潤濕",始終可以進行高質量的焊接工作。
由于不需要助焊劑,因此可以省略清潔過程,無需擔心無法*去除的殘留物。

此外,其粘合強度大于玻璃的斷裂強度,形成具有優異氣密性、耐候性、防潮性和導電性的優質粘合機制。
緊湊型手持式超聲波焊接設備,可輕松引入各種工作環境。

典型功能

  • 無助焊劑
    _

    實現無助焊劑焊接。無需清潔過程,無需擔心殘留物。

  • 與難焊料
    兼容

    可以焊接傳統方法難以焊接的玻璃、陶瓷和鋁等難以焊接的材料。

  • 符合 Rohs 標準

    USM-560 和 USM-540 是符合 RoHS 標準的產品。(* 不支持 USM-528)請在此處查看未使用證書。

  • 海外通信

    支持AC100V至240V,可在海外使用。我們會在訂購時詢問您所需的電源電壓,并在發貨前進行調整。


關于可焊面積(芯片直徑)

三種類型的 USM 系列中的每一種都具有不同的可焊接區域(前端直徑)。

USM-560

  • 前端直徑

  • φ1.0-4.0mm

USM-540

  • 前端直徑

  • φ10.00mm

USM-528

  • 前端直徑

  • 50 x 10 毫米





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