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靜態焊錫超聲波浸焊 KDB 系列的優缺點

發布時間：2022-08-02　點擊量：671

靜態焊錫超聲波浸焊 KDB 系列的優缺點

產品特點

浸焊是通過在固定焊料槽中熔化特殊焊料“Cerasolzer"來進行的。
超聲波垂直施加在焊料槽上。
它非常適合需要滲透到超細區域和上推填充的焊接。

超聲波浸漬法的優點

振幅和輸出大，可以獲得空化效應的距離（材料與振動表面之間的間隙）大。
由于它是用熔融焊料預熱的，因此可能會出現氣穴現象。

超聲波浸漬法的缺點

難以選擇性焊接
焊錫更換困難

主要用途

各種材料的焊錫涂層

鐵氧體零件
硅片
半導體芯片
玻璃零件
陶瓷零件
其他金屬

復合焊料封裝

光纖終端
陶瓷管和引線（傳感器相關部件）
玻璃管和引線（簧片繼電器等）

復合材料的膠粘層壓

傳感器
機械零件
光學元件
夾具

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